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第135期国际名家讲堂 135期 组织单位 ➯主办单位： 芯动力人才计划®项目办公室 ➯支持单位： SEMI China、上海芯聚辉、新微创源孵化器、上海ICC（上海集成电路技术与产业促进中心）、上海清华国际创新中心、南京集成电路产业服务中心（ICisC）、清华大学上海校友会半导体专委会、浦东工业技术研究院、广东省集成电路行业协会、南京集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、无锡集成电路学会、成都集成电路行业协会、杭州国家芯火平台、合肥国际芯火双创平台、第三代半导体产业技术战略联盟、求是缘半导体联盟 ➯支持媒体： 芯榜、是说芯语、半导体行业联盟、半导体行业观察、半导体圈、是说芯语、全球电子市场、半导体产业联盟、中国半导体论坛、半导体行业圈、半导体技术天地、芯思想、芯师爷、科钛网、芯科技等、电子创新网、大半导体产业网 135期 课程安排 本期课件PPT摘要：
135期 专家介绍 贾海昆
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芯动力人才计划
芯动力人才计划®是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项。通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。 以业界应用需求为牵引，加强国际交流，为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源；立足人才集聚和项目汇集，为园区实施创新驱动和产业集中提供保障；运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式，为人才职业发展和素质提升提供成长通道。与世界顶尖科研机构和著名跨国公司、高等院校如比利时IMEC、德国弗朗霍夫研究院、柏林工业大学、亚琛工业大学、英国剑桥大学、牛津大学、曼彻斯特大学、帝国理工大学、萨里大学、爱尔兰都柏林大学、美国麻省理工学院计算机中心、斯坦福大学、加州大学洛杉矶分校、IEEE、IBM、MICROSOFT、CISCO、芬兰NOKIA、瑞士洛桑国际学院、西班牙IESE商学院等长期开展合作。
